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第三，4、小米公司：Xiaomi miclaw，小米移动端 Agent 开启小范围封测
此外，沪电股份连续发布大规模投资计划，其全资子公司计划投入55亿元建设高层数、高频高速、高密度互连PCB项目，并于2026年2月追加33亿元投资，扩大AI芯片配套高端PCB产能。其昆山AI芯片配套PCB项目已完成主体封顶，预计2026年下半年开始试产。。汽水音乐对此有专业解读
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